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LEEGSP38M单晶硅多参数传感模块

LEEGSP38M单晶硅多参数传感模块

上海立格LEEGSP38M单晶硅多参数传感模块优势内置温度传感器可选隔离膜片材质,满足防腐要求特征供电: 5VDC-12VDC工作温度: -40℃~ +85℃贮

产品详情

上海立格LEEGSP38M单晶硅多参数传感模块上海立格LEEGSP38M单晶硅多参数传感模块




优 势

内置温度传感器

可选隔离膜片材质,满足防腐要求

 

特 征

供电:  5VDC-12VDC

工作温度:  -40℃~ +85

贮存温度:  -50 +125

满点输出电压:≥70mV@5VDC供电

膜片材质:  316L/ 哈氏合金 C

接线盒连接:M27X2外螺纹    M56X1.5外螺纹

                    2 3/16-16UNS外螺纹

过程连接:H型结构,双法兰,过程连接内螺纹1/4-18NPT,法兰后端自带排液排气阀,316不锈钢

 

应 用

差压、流量


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